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粒徑分布優(yōu)化!40μm以下類球形納米鋅賦能導(dǎo)熱硅膠新突破
發(fā)布時(shí)間:2025-09-20
隨著電子設(shè)備向高頻化、小型化發(fā)展,散熱問(wèn)題已成為制約性能提升的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠材料往往面臨“高導(dǎo)熱則高粘度”的困境,而納米鋅材料的創(chuàng)新應(yīng)用正為這一行業(yè)難題提供全新解決方案。
在電子元器件功率密度不斷提升的今天,高效散熱材料不僅要快速導(dǎo)出熱量,還需具備良好的加工性能以確保生產(chǎn)效率。
傳統(tǒng)導(dǎo)熱填料在高填充量下往往導(dǎo)致體系粘度急劇上升,給注模、壓延等成型工藝帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。
近年來(lái), 納米鋅材料 因其獨(dú)特的物理化學(xué)特性,在導(dǎo)熱硅膠領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力。特別是粒徑控制在40μm以下的類球形納米鋅,通過(guò)優(yōu)化的粒徑分布和形狀控制,能夠在相同添加量下顯著降低體系粘度,同時(shí)提升導(dǎo)熱性能,完美契合了硅膠行業(yè)對(duì)工藝性與功能性的雙重要求。
隨著5G、人工智能和高性能計(jì)算技術(shù)的快速發(fā)展,電子芯片的功率密度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。芯片溫度每升高2℃,其穩(wěn)定性下降10%;當(dāng)工作溫度從25℃升至50℃時(shí),壽命直接縮短至原來(lái)的1/6。
高效散熱已成為電子設(shè)備可靠性的關(guān)鍵保障。導(dǎo)熱硅膠作為重要的熱界面材料,通過(guò)填充發(fā)熱元件與散熱器之間的微觀空隙,排除空氣,建立高效熱傳導(dǎo)路徑。
傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠面臨根本性矛盾:填料含量越高,導(dǎo)熱性能越強(qiáng),但體系粘度也隨之急劇上升。高粘度材料流動(dòng)性差,導(dǎo)致加工困難,無(wú)法充分填充微小間隙,反而影響實(shí)際導(dǎo)熱效果。
行業(yè)長(zhǎng)期尋求一種能夠平衡導(dǎo)熱性能與加工工藝性的創(chuàng)新解決方案。
納米鋅材料近年來(lái)因其獨(dú)特性能引起導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。理想的導(dǎo)熱填料應(yīng)具備高本征導(dǎo)熱系數(shù)、合適粒徑分布、優(yōu)良球形度及與基材良好相容性等特點(diǎn)。
類球形納米鋅相比傳統(tǒng)不規(guī)則形狀填料具有顯著優(yōu)勢(shì)。其表面光滑、整潔,熔融變形及粘連成葡萄狀顆粒極少,分散性好,粒度均勻。
這種結(jié)構(gòu)特征使得類球形納米鋅在基體中能夠更均勻地分布,減少局部應(yīng)力集中,改善材料流動(dòng)性能。
粒徑分布優(yōu)化 (PDO)技術(shù)通過(guò)計(jì)算模擬與實(shí)驗(yàn)結(jié)合,精準(zhǔn)調(diào)控填料粒徑級(jí)配。采用大粒徑填料構(gòu)建骨架、中小粒徑填充孔隙的“級(jí)配填充”策略,將體系堆積密度最大化。
類似“混凝土級(jí)配”的設(shè)計(jì)理念,使填料在樹(shù)脂中形成更緊湊的三維網(wǎng)絡(luò),保證導(dǎo)熱通路的連續(xù)性,又避免因填料堆積過(guò)密導(dǎo)致的流動(dòng)阻塞。
表面處理技術(shù)進(jìn)一步提升了納米鋅的應(yīng)用性能。通過(guò)特殊界面改性,在鋅顆粒表面構(gòu)建納米級(jí)包覆層,不僅降低了填料與樹(shù)脂間的界面熱阻,更減少了填料粒子間的團(tuán)聚效應(yīng)。
類球形納米鋅在導(dǎo)熱硅膠中的應(yīng)用帶來(lái)了一系列技術(shù)優(yōu)勢(shì)。研究表明,經(jīng)表面改性后的填料體系在相同填充量下,粘度可降低30%以上。
粘度的降低直接改善了材料的加工性能和應(yīng)用體驗(yàn)。低粘度導(dǎo)熱硅膠更易于噴涂、刮涂或點(diǎn)膠操作,能夠更好地填充微小間隙,形成更薄的熱界面層。
研究顯示,優(yōu)化后的粒徑分布可使填料體積分?jǐn)?shù)提升15%,而樹(shù)脂流動(dòng)性保持穩(wěn)定。這意味著在相同工藝條件下,能夠?qū)崿F(xiàn)更高的填料負(fù)載量,從而提升導(dǎo)熱性能。
納米鋅填料還具有良好的化學(xué)活性及抗紫外線、抗靜電、抗菌抑菌等一系列獨(dú)特性能。這些附加價(jià)值進(jìn)一步拓展了導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用領(lǐng)域,特別是在特殊環(huán)境下的電子設(shè)備保護(hù)方面。
類球形納米鋅增強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠具有廣泛的應(yīng)用前景。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,隨著智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦越來(lái)越輕薄,散熱空間不斷縮小,對(duì)高效緊湊散熱方案的需求日益迫切。
在汽車電子領(lǐng)域,特別是新能源汽車的電機(jī)控制器、電池管理系統(tǒng)和車載充電器等關(guān)鍵部件,都需要可靠的散熱保護(hù)。導(dǎo)熱硅膠不僅提供熱管理功能,還能起到防潮、抗震、絕緣等多重保護(hù)作用。
航空航天和軍工電子對(duì)材料的熱穩(wěn)定性、耐高低溫性能和可靠性要求極高,類球形納米鋅增強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠完全契合這些苛刻要求。
新興應(yīng)用領(lǐng)域 包括:
1. 柔性電子設(shè)備 :需要低應(yīng)力散熱保障;
2. 人工智能加速芯片 :功率密度極高,散熱需求迫切;
3. 5G通信設(shè)備 :高頻操作產(chǎn)生大量熱量;
4. 儲(chǔ)能系統(tǒng) :電池組的熱管理關(guān)乎安全性和壽命。
納米鋅增強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠技術(shù)的發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)學(xué)研多方的協(xié)同創(chuàng)新。國(guó)內(nèi)多家科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)在這一領(lǐng)域進(jìn)行了深入探索并取得了顯著進(jìn)展。
位于廣東肇慶的新潤(rùn)豐高新材料有限公司,依托當(dāng)?shù)赝晟频男虏牧袭a(chǎn)業(yè)生態(tài),專注于納米鋅材料的研發(fā)與應(yīng)用研究。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過(guò)多年攻關(guān),在納米鋅顆粒形貌控制和表面處理方面取得了重要突破。
公司開(kāi)發(fā)的重納米鋅產(chǎn)品具備更廣的粒徑分布和更優(yōu)的球形度,在相同添加量下能顯著降低體系粘度,提升導(dǎo)熱性能,滿足硅膠行業(yè)對(duì)工藝性與功能性的雙重要求。
產(chǎn)學(xué)研合作模式加速了技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。科研機(jī)構(gòu)提供理論指導(dǎo)和技術(shù)支持,企業(yè)則聚焦于工藝優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,共同推動(dòng)導(dǎo)熱材料行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。
隨著電子設(shè)備散熱需求的不斷提升,納米鋅在導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用前景十分廣闊。未來(lái)發(fā)展方向包括多功能復(fù)合型材料、綠色環(huán)保制備工藝和智能化定制方案。
多功能復(fù)合 是重要趨勢(shì),未來(lái)的導(dǎo)熱材料可能整合熱管理、電磁屏蔽、應(yīng)力消散等多種功能于一體。納米鋅因其綜合性能優(yōu)異,將在這種多功能復(fù)合材料中扮演重要角色。
綠色環(huán)保制備工藝越來(lái)越受到重視。開(kāi)發(fā)低能耗、低排放的納米鋅制備方法,使用更環(huán)保的表面處理劑,提高材料的可回收性,都是未來(lái)重要研究方向。
智能化定制方案將成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的具體需求,提供粒徑分布、表面處理、復(fù)配比例各不相同的定制化產(chǎn)品,最大程度發(fā)揮納米鋅在特定體系中的優(yōu)勢(shì)。
納米鋅技術(shù)正在重塑導(dǎo)熱硅膠行業(yè)的未來(lái)。隨著電子設(shè)備越來(lái)越小巧、功能越來(lái)越強(qiáng)大,散熱解決方案的創(chuàng)新將成為支撐技術(shù)進(jìn)步的基礎(chǔ)。
類球形納米鋅填料的優(yōu)化應(yīng)用,不僅解決了高導(dǎo)熱與低粘度之間的傳統(tǒng)矛盾,還為多功能、高性能熱界面材料的發(fā)展開(kāi)辟了新路徑。
在科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的時(shí)代,納米材料與導(dǎo)熱技術(shù)的融合將繼續(xù)深化,為電子設(shè)備可靠性和性能提升提供堅(jiān)實(shí)保障。肇慶市新潤(rùn)豐高新材料有限公司等企業(yè)正在這一領(lǐng)域不斷探索,推動(dòng)行業(yè)向更高水平發(fā)展。